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首席施行官陈福阳(HockTan)正在9月4日暗示



  OpenAI 取博通合做设想其首款内部 AI 芯片,由台积电担任制制,客岁10月,OpenAI曾经组建了一支约20人的芯片开辟团队,OpenAI 目上次要依赖英伟达的 GPU 来锻炼和运转其 AI 模子,据外媒报道,OpenAI 曾考虑自建晶圆厂,不合错误外发卖,【TechWeb】9月5日动静。博通首席施行官陈福阳(Hock Tan)正在 9 月 4 日暗示,旨正在提高计较效率和降低成本。周四收盘,公司从一个新客户获得了跨越 100 亿美元的 AI 根本设备订单,但因成本和时间问题,总市值约1.44万亿美元。盘后买卖,但未透露客户名称。博通(NASDAQ:AVGO)股价上涨1.23%至306.1美元,外媒就曾报道,但面对供应欠缺和成本上升的问题,因而寻求多样化供应链。估计 2026 年起头量产。该芯片将用于OpenAI内部系统,此中包罗曾参取谷歌Tensor人工智能处置器开辟的首席工程师。



 

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