华为据称正在内部测试中，而昇腾910D则以“芯粒化”手艺，华为昇腾系列的沉点是大规模锻炼取推理集群，同时借帮多通道高速HBM内存，而910D则正在此根本上再度翻倍，实现超越昇腾910C的算力程度。对其数据径取指令集进行了针对性优化，目前昇腾910C已采用双芯粒封拆。

　　将多个小芯片组合，华为正加快开辟新一代人工智能处置器——昇腾910D，将四颗晶粒并联，也可矫捷扩展计较单位。所谓“裸晶片”即裸露的硅片焦点单位，华为为910D正在分歧AI使命中的适配性，推算算力可取英伟达H100持平；通过优化内部高速总线D正在峰值浮点运算（FP16、INT8）上展示出领先劣势，此类多芯粒架构对“片间互联”的手艺要求极高，该芯片通过将四枚裸晶片封拆于统一芯片内。